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晶圓減薄臨時鍵合膠
編號: 16050303
名稱: 晶圓減薄臨時鍵合膠
領域: 材料科學
成果形式:
投資額: 面議萬
案例數:
技術階段: 研發階段
合作方式:

方案詳述

該產品可用于100μm 以上薄晶圓的固定、減薄、蝕刻、鈍化、電鍍、回流焊等背面工藝。膠粘劑固化時間短,粘結強度高并且粘結層厚度均勻,膠層厚度變化率小于5%,鍵合體系可在230oC以下進行熱滑移拆鍵合。



儲存方法

?室溫、避光儲存在干燥環境中,產品有效期在6個月以上

技術優勢

聯系方式

張小姐
13640929125
[email protected]
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